ICT測試治具的應用：從目前應用情況來看，采用兩種或以上技術相結合的測試策略正成為發(fā)展趨勢。因為每一種技術都補償另一技術的缺點：從將AXI技術和ICT技術結合起來測試的情況來看，一方面，X射線主要集中在焊點的質量。它可確認元件是否存在，但不能確認元件是否正確，方向和數值是否正確。另一方面，測試治具可決定元件的方向和數值但不能決定焊接點是否可接受，特別是焊點在封裝體底部的元件，如BGA、CSP等。隨著AXI技術的發(fā)展，目前AXI系統(tǒng)和ICT系統(tǒng)可以“互相對話”，這種被稱為“AwareTest”的技術能消除兩者之間的重復測試部分。通過減小ICT/AXI多余的測試覆蓋面可有效減小ICT的接點數量。這種簡化的測試治具只需原來測試接點數的30%就可以保持目前的高測試覆蓋范圍，而減少ICT測試接點數可縮短ICT測試時間、加快ICT編程并降低ICT夾具和編程費用。如何選擇測試治具：殘余參數減到小、接觸電阻減到小、接觸必須可以開路/短路。杭州ICT測試儀器廠家

ICT測試主要測試什么？1.短路，錯件、缺件、立碑、架橋、極性反等；2.測量電阻、電容、電感、二極管、穩(wěn)壓二極管、繼電器、IC、連接器等零件。3.電性功能測試。4.測試主動零件的功能。為了提前避免失誤和發(fā)現問題，在生產過程中需要對ICT步驟進行應力應變測量并監(jiān)控，以確定產品應力應變處于允許范圍內。如果測量值超過了電路板允許的應力應變水平的較大值，將對電路板進行重新布局設計或者調整夾具設計，或者按要求改變流程，使得應力應變數值回到允許范圍之內。天津ICT測試儀器功能ICT測試治具的設計基本設計條件就是了解產品自身的參數。

ICT測試治具中的探針如何選用？通常ICT測試治具的探針有很多的規(guī)格，針主要是由三個部份組成：一是針管，主要是以銅合金為材料外面鍍金;二是彈簧，主要琴鋼線和彈簧鋼外面鍍金;三是針頭，主要是工具鋼(SK)鍍鎳或者鍍金，以上三個部分組裝成一種探針。選用ICT測試治具探針主要是根據線路板的中心距和被測點的開關而定，PCB板上所要測試的點與點之間越近，選用探針的外徑也就越細，國產的探針質量普通還可以的。一般超過0.31含0.31毫米的國產探針都過關，測試次數都可以保證在20萬次到15萬次左右，雖然盡快產品說是100萬次，實際使用的效果也就在這個水平稍高一些而已，國產和進口產品很大的區(qū)別是在電鍍層的耐磨性，因為針的材料都是進口原料，所以進口和國產差別不大。

ICT測試治具的針應該如何保養(yǎng)？1、測試針擦拭時應該要注意使用防靜電刷是安全和快速的方法。金屬刷可能會損害針頭或鍍層，造成不順利的測試結果。2、對ICT測試環(huán)境保養(yǎng)，保持環(huán)境干凈。測試環(huán)境是弄臟測試針主要的促成因素，空氣傳播中的污染物，像灰塵會掉落在針頭上引起接觸問題。一個好的環(huán)境保護會確保測試針的清潔度。3、ICT測試針按正確的流程操作測試PCB板時還有一個因素要考慮，測試太厚松香的板子不只造成不良的電氣接觸，也會留住松香在測試針上造成接下來的測試。一個良好的流程控制對于減低松香在PCB板上是相當重要的。ICT技術增加ICT測試點，并定義測試點載荷（力或者位移）。

ICT測試原理：1)跳線測試：跳線是跨接印制板做連線用的，只有通斷兩種情況。測試其電阻阻值就可以判斷好壞。測試方法和測試電阻是相同的。2)IC測試：一般地講，對IC只測試其引腳是否會有連焊、虛焊的情況，至于IC內部性能如何是無法測試出來的。測試方法是將IC的各引腳對電源VCC引腳的正反向電壓測試一遍，再將各引腳對IC接地端GND引腳的正反向電壓測試一遍。與正常值進行比較，有不正常的可以判斷該引腳連焊或虛焊。有利于提高產品的質量和測試效率。ICT電感測試：電感的測試方法和電容的測試類似，只用交流信號測試。合肥ICT測試儀器廠家報價

PCBA制作ICT治具的注意事項：被測點應離其附近零件(位于同一面者)至少0.100＂。杭州ICT測試儀器廠家

ICT測試治具能夠全檢出的零件有哪些?ICT測試治具能夠在短短的數秒鐘內，全檢出組裝電路板上零件：電阻、電容、電感、電晶體、FET、LED普通二極體、穩(wěn)壓二極體、光藕器、IC等零件，是否在我們設計的規(guī)格內運作。測試治具能夠在短時間內測試出產品的不良，如組件漏件、反向、錯件、空焊、短路等問題，將這些問題以印表機印出測試結果，包括故障位置、零件標準值、測試值，以供維修人員參考。ICT測試治具對技術要求較低，即使對產品不太解，也可以將測試不良的消息進行統(tǒng)計，生產管理人員加以分析，可以找出各種不良的產生原因，包括人為的因素在內，使之各個解決、完善、指正，藉以提升電路板制造及品質能力。杭州ICT測試儀器廠家

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